창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43456A5828M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43456,58 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43456 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | - | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 24A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 20m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 8.728"(221.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 12 | |
| 다른 이름 | B43456A5828M 3 B43456A5828M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43456A5828M3 | |
| 관련 링크 | B43456A, B43456A5828M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | BAS21UE6433HTMA1 | DIODE ARRAY GP 200V 250MA SC74-6 | BAS21UE6433HTMA1.pdf | |
![]() | RMCF2512JT680K | RES SMD 680K OHM 5% 1W 2512 | RMCF2512JT680K.pdf | |
![]() | 1206 3.3K | 1206 3.3K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 3.3K.pdf | |
![]() | LD3092A | LD3092A ORIGINAL DIPSOP | LD3092A.pdf | |
![]() | 1812-100UF/20V | 1812-100UF/20V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-100UF/20V.pdf | |
![]() | CR5395-EH-ACV-110-X-CD-ELR-I | CR5395-EH-ACV-110-X-CD-ELR-I CRMagnetics SMD or Through Hole | CR5395-EH-ACV-110-X-CD-ELR-I.pdf | |
![]() | MPE 104K/125AC P08 | MPE 104K/125AC P08 HBCKAY SMD or Through Hole | MPE 104K/125AC P08.pdf | |
![]() | 24781P913L | 24781P913L MOLEX SMD or Through Hole | 24781P913L.pdf | |
![]() | XPGWHT-01-4R0-R3-0-01 | XPGWHT-01-4R0-R3-0-01 NXP SMD or Through Hole | XPGWHT-01-4R0-R3-0-01.pdf | |
![]() | BZX384B12 | BZX384B12 NXP/VISHAY SOD-323 | BZX384B12.pdf | |
![]() | SN54H05J | SN54H05J TI DIP | SN54H05J.pdf | |
![]() | MCP131T-240E/TO | MCP131T-240E/TO Microchip SOT23-3 | MCP131T-240E/TO.pdf |