창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43455C5338M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43455,57 Series Standard | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43455 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 9.4A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 36m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | B43455C5338M007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43455C5338M7 | |
| 관련 링크 | B43455C, B43455C5338M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X7R1H221K | 220pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X7R1H221K.pdf | |
![]() | BFC236867563 | 0.056µF Film Capacitor 250V 630V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.295" W (17.50mm x 7.50mm) | BFC236867563.pdf | |
![]() | TX2SA-5V-X | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SA-5V-X.pdf | |
![]() | CA0002R1000JS70 | RES 0.1 OHM 2W 5% AXIAL | CA0002R1000JS70.pdf | |
![]() | CMF551M4300FKBF | RES 1.43M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M4300FKBF.pdf | |
![]() | WD8250CL | WD8250CL WDC DIP40 | WD8250CL.pdf | |
![]() | DF123.520DP0.5V81 | DF123.520DP0.5V81 HIROSE SMD or Through Hole | DF123.520DP0.5V81.pdf | |
![]() | Q4CC | Q4CC INTEL PGA | Q4CC.pdf | |
![]() | E28FJ3A150 | E28FJ3A150 INTEL SMD or Through Hole | E28FJ3A150.pdf | |
![]() | PH5030AL+115 | PH5030AL+115 NXP SOT669 | PH5030AL+115.pdf | |
![]() | TAP685M025CCS-LF | TAP685M025CCS-LF AVX SMD or Through Hole | TAP685M025CCS-LF.pdf |