창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43455B5478M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43455,57 Series Standard | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43455 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 23m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 11.7A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 28m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.677"(144.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 32 | |
| 다른 이름 | B43455B5478M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43455B5478M3 | |
| 관련 링크 | B43455B, B43455B5478M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | KBJ610G | RECT BRIDGE GPP 6A 1000V KBJ | KBJ610G.pdf | |
![]() | HI1-1818A-8 | HI1-1818A-8 HAR DIP | HI1-1818A-8.pdf | |
![]() | 2651MTC-2.5 | 2651MTC-2.5 NSC SSOP | 2651MTC-2.5.pdf | |
![]() | 11CT6.3A | 11CT6.3A soc SMD or Through Hole | 11CT6.3A.pdf | |
![]() | SV13399002 | SV13399002 SVM SMD or Through Hole | SV13399002.pdf | |
![]() | TN2022-B2-CLB2F | TN2022-B2-CLB2F PLX BGA | TN2022-B2-CLB2F.pdf | |
![]() | K3924-01L | K3924-01L FUJI T-pack | K3924-01L.pdf | |
![]() | SSM2211CPZ-REEL.. | SSM2211CPZ-REEL.. ADI LFCSP-8P | SSM2211CPZ-REEL...pdf | |
![]() | TAP226K016CRS | TAP226K016CRS AVX SMD or Through Hole | TAP226K016CRS.pdf | |
![]() | RG-TGD005 | RG-TGD005 ORIGINAL SMD or Through Hole | RG-TGD005.pdf | |
![]() | dac0832lcwm-nop | dac0832lcwm-nop nsc SMD or Through Hole | dac0832lcwm-nop.pdf |