창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43455A129M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43455,57 Series Standard | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43455 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 12000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.583" Dia(91.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 8.740"(222.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 18 | |
| 다른 이름 | B43455A 129M B43455A0129M000 B43455A1229M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43455A129M | |
| 관련 링크 | B43455, B43455A129M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | YC122-JR-07130KL | RES ARRAY 2 RES 130K OHM 0404 | YC122-JR-07130KL.pdf | |
![]() | CMF55845R00DHR6 | RES 845 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55845R00DHR6.pdf | |
![]() | LMP8100MA | LMP8100MA NS SOP-14 | LMP8100MA.pdf | |
![]() | 16-3558-01 | 16-3558-01 SMARTMODULARTECH SMD or Through Hole | 16-3558-01.pdf | |
![]() | AIC1680-C25CUTR | AIC1680-C25CUTR AIC SOT23-3 | AIC1680-C25CUTR.pdf | |
![]() | W3A4ZC104K4T2A | W3A4ZC104K4T2A AVX SMD | W3A4ZC104K4T2A.pdf | |
![]() | CY7C208V-20AC | CY7C208V-20AC CY TQFP-100 | CY7C208V-20AC.pdf | |
![]() | R1906-2P | R1906-2P CONEXANT BGA | R1906-2P.pdf | |
![]() | TLC374MJB 5962-8765901CA | TLC374MJB 5962-8765901CA TI SMD or Through Hole | TLC374MJB 5962-8765901CA.pdf | |
![]() | BC337-25 AT/P | BC337-25 AT/P KEC SMD or Through Hole | BC337-25 AT/P.pdf | |
![]() | NIF5002N1G | NIF5002N1G ON SOT-223 | NIF5002N1G.pdf |