창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43454A5568M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43454, B43474 Series | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43454 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 5600µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 38m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 14.1A @ 100Hz | |
임피던스 | 30m옴 | |
리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
높이 - 장착(최대) | 8.728"(221.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 24 | |
다른 이름 | B43454A5568M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43454A5568M | |
관련 링크 | B43454A, B43454A5568M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | ERA-2ARC2611X | RES SMD 2.61K OHM 1/16W 0402 | ERA-2ARC2611X.pdf | |
![]() | RCP0505B51R0JWB | RES SMD 51 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B51R0JWB.pdf | |
![]() | 16FLH-RSM1-TB(LF)(SN) | 16FLH-RSM1-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 16FLH-RSM1-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | ADXB | ADXB max 5 SOT-23 | ADXB.pdf | |
![]() | MPF39SF020A-70-4C | MPF39SF020A-70-4C SST PLCC | MPF39SF020A-70-4C.pdf | |
![]() | LSIL1A7945 | LSIL1A7945 LSILOGIC SMD or Through Hole | LSIL1A7945.pdf | |
![]() | 216MPA4AKA22HK ATI200M RS480M | 216MPA4AKA22HK ATI200M RS480M ATI BGA | 216MPA4AKA22HK ATI200M RS480M.pdf | |
![]() | 601966-6 | 601966-6 TEConnectivity SMD or Through Hole | 601966-6.pdf | |
![]() | TA1383FG DRY | TA1383FG DRY TOS SSOP-30 | TA1383FG DRY.pdf | |
![]() | L-ET908-P | L-ET908-P AGERE QFP | L-ET908-P.pdf | |
![]() | SPUL409HE5H-PBtestingfixture | SPUL409HE5H-PBtestingfixture KNOWLES SMD or Through Hole | SPUL409HE5H-PBtestingfixture.pdf | |
![]() | AM29LV400B-90RECTR | AM29LV400B-90RECTR ADVANCEDMICRODEVICES SMD or Through Hole | AM29LV400B-90RECTR.pdf |