창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43454A4398M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43454, B43474 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43454 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3900µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 53m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 9.8A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 42m옴 | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | B43454A4398M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43454A4398M | |
| 관련 링크 | B43454A, B43454A4398M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CL03B271KO3NNNC | 270pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03B271KO3NNNC.pdf | |
![]() | TPSE227M010R0100 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSE227M010R0100.pdf | |
![]() | CRCW020134K0FNED | RES SMD 34K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020134K0FNED.pdf | |
![]() | MB87M3290 | MB87M3290 FUJI BGA | MB87M3290.pdf | |
![]() | MSC5500 | MSC5500 MSC QFN16 | MSC5500.pdf | |
![]() | CD74HC125M96 | CD74HC125M96 TI SOP14 | CD74HC125M96.pdf | |
![]() | 6833172 | 6833172 TI DIP | 6833172.pdf | |
![]() | APT50GT60BRAD2 | APT50GT60BRAD2 APT TO-3P | APT50GT60BRAD2.pdf | |
![]() | 74CBT1G384DBVTE4 | 74CBT1G384DBVTE4 TI SOT23-5 | 74CBT1G384DBVTE4.pdf | |
![]() | TC200E6601TB73 | TC200E6601TB73 TOSHIBA BGA | TC200E6601TB73.pdf | |
![]() | 5K4164ANP-15 | 5K4164ANP-15 ORIGINAL DIP | 5K4164ANP-15.pdf | |
![]() | 2SK3541PT | 2SK3541PT CHENMKO SMD or Through Hole | 2SK3541PT.pdf |