창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43305G2567M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43305 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43305 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 230m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.84A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 310m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43305G2567M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43305G2567M | |
| 관련 링크 | B43305G, B43305G2567M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
| SI1330EDL-T1-E3 | MOSFET N-CH 60V 240MA SOT323-3 | SI1330EDL-T1-E3.pdf | ||
![]() | 0805CG8R0D500NT | 0805CG8R0D500NT FH SMD or Through Hole | 0805CG8R0D500NT.pdf | |
![]() | LC4128C-75TN128-10I | LC4128C-75TN128-10I LATTICE QFP | LC4128C-75TN128-10I.pdf | |
![]() | GP1A057 | GP1A057 SHARP SMD or Through Hole | GP1A057.pdf | |
![]() | TB62779FNG(O,EL) | TB62779FNG(O,EL) TOS SMD or Through Hole | TB62779FNG(O,EL).pdf | |
![]() | MIP7080U0L | MIP7080U0L MITSUMI SOT-252 | MIP7080U0L.pdf | |
![]() | 9179BF03T | 9179BF03T ICS SMD or Through Hole | 9179BF03T.pdf | |
![]() | 2434-20TD2T/SN | 2434-20TD2T/SN ORIGINAL SMD or Through Hole | 2434-20TD2T/SN.pdf | |
![]() | 6264/62256 | 6264/62256 MOTO B N | 6264/62256.pdf | |
![]() | 24LC04B/PR4J | 24LC04B/PR4J MICROCHIP DIP8 | 24LC04B/PR4J.pdf | |
![]() | MTI3006X-GEG | MTI3006X-GEG SIEMENS SMD or Through Hole | MTI3006X-GEG.pdf | |
![]() | NRWP101M50V8X11.5F | NRWP101M50V8X11.5F NIC DIP | NRWP101M50V8X11.5F.pdf |