창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43305E2827M67 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43305 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43305 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 150m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.72A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 210m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43305E2827M 67 B43305E2827M067 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43305E2827M67 | |
| 관련 링크 | B43305E2, B43305E2827M67 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155R60G225ME15J | 2.2µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R60G225ME15J.pdf | |
![]() | 0273.500H | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 0273.500H.pdf | |
![]() | 35MXC27000M35X50 | 35MXC27000M35X50 RUBYCON DIP | 35MXC27000M35X50.pdf | |
![]() | SA902BM | SA902BM SAWNICS 3.0x3.0 | SA902BM.pdf | |
![]() | TZMC10GSO8 | TZMC10GSO8 VISHAY 10V | TZMC10GSO8.pdf | |
![]() | RGF20J | RGF20J FULLPOWER DO124 | RGF20J.pdf | |
![]() | LTC2918IDDB-A1 | LTC2918IDDB-A1 LT DFN10 | LTC2918IDDB-A1.pdf | |
![]() | UAF774DC | UAF774DC F CDIP16 | UAF774DC.pdf | |
![]() | 216PFDALA11F(ATI X600) | 216PFDALA11F(ATI X600) ATI BGA | 216PFDALA11F(ATI X600).pdf | |
![]() | HB1902U | HB1902U FOXCONN SMD or Through Hole | HB1902U.pdf |