창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43305B9397M62 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43305 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43305 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 350m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.85A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 470m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43305B9397M 62 B43305B9397M062 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43305B9397M62 | |
| 관련 링크 | B43305B9, B43305B9397M62 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EH470FO3 | MICA | CDV30EH470FO3.pdf | |
| CPFBZ-A2C5-32.768KD6 | 32.768kHz ±20ppm 수정 6pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | CPFBZ-A2C5-32.768KD6.pdf | ||
![]() | DSC1121CL2-040.0000T | 40MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121CL2-040.0000T.pdf | |
![]() | GAL6001 30P | GAL6001 30P LATTICE DIP | GAL6001 30P.pdf | |
![]() | TR51 | TR51 ORIGINAL SMD or Through Hole | TR51.pdf | |
![]() | 232273564220L | 232273564220L YAGEO Call | 232273564220L.pdf | |
![]() | TE28F800B3BA110 | TE28F800B3BA110 INTEL TSSOP | TE28F800B3BA110.pdf | |
![]() | ESAL01-01C | ESAL01-01C FUJI SMD or Through Hole | ESAL01-01C.pdf | |
![]() | NJM2904VJ9TE1) | NJM2904VJ9TE1) JRC MSOP8 | NJM2904VJ9TE1).pdf | |
![]() | ISP1504CBS / HVQFN | ISP1504CBS / HVQFN NXP SMD or Through Hole | ISP1504CBS / HVQFN.pdf | |
![]() | QS3861SQ | QS3861SQ QS SOP | QS3861SQ.pdf | |
![]() | KMM180VN821M22X50T2 | KMM180VN821M22X50T2 UNITED DIP | KMM180VN821M22X50T2.pdf |