창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43254C9187M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43254 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43254 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 910mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43254C9187M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43254C9187M | |
| 관련 링크 | B43254C, B43254C9187M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 6-1423157-5 | RELAY TIME DELAY | 6-1423157-5.pdf | |
![]() | TRM-900-TT | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ | TRM-900-TT.pdf | |
![]() | CY37128P100-125AXC | CY37128P100-125AXC CYPRESS TQFP100 | CY37128P100-125AXC.pdf | |
![]() | 5822469-4 | 5822469-4 TYCO con | 5822469-4.pdf | |
![]() | TC74HC691P | TC74HC691P TOSHIBA DIP | TC74HC691P.pdf | |
![]() | LTC1294DCSW#TR | LTC1294DCSW#TR LT SOP | LTC1294DCSW#TR.pdf | |
![]() | AL6G-M23 | AL6G-M23 IDEC SMD or Through Hole | AL6G-M23.pdf | |
![]() | LTC1945EMS | LTC1945EMS LT SMD or Through Hole | LTC1945EMS.pdf | |
![]() | FAN2103MP | FAN2103MP FSC QFN | FAN2103MP.pdf | |
![]() | CXA2026 | CXA2026 SONY DIP | CXA2026.pdf | |
![]() | TLP5921DAP | TLP5921DAP SOP PCS | TLP5921DAP.pdf | |
![]() | YFW3012H05SB | YFW3012H05SB SAMTEC SMD or Through Hole | YFW3012H05SB.pdf |