창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43254C2337M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43254 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43254 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.13A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43254C2337M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43254C2337M | |
| 관련 링크 | B43254C, B43254C2337M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | AT27C010-20DC | AT27C010-20DC ATMEL CDIP | AT27C010-20DC.pdf | |
![]() | AD7521LCJ | AD7521LCJ NSC SMD or Through Hole | AD7521LCJ.pdf | |
![]() | 8374LF2-C/L1 A4 | 8374LF2-C/L1 A4 WINBOND QFP | 8374LF2-C/L1 A4.pdf | |
![]() | SAA5667HL/M1 | SAA5667HL/M1 PHILIPS QFP-52 | SAA5667HL/M1.pdf | |
![]() | SN-3-200 | SN-3-200 NECTOKIN SMD or Through Hole | SN-3-200.pdf | |
![]() | N57C51FA1 | N57C51FA1 INTER PLCC-44 | N57C51FA1.pdf | |
![]() | TL1591 | TL1591 TI SOP8W | TL1591.pdf | |
![]() | 10PF 0603 | 10PF 0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10PF 0603.pdf | |
![]() | BZX79B75,113 | BZX79B75,113 NXP SMD or Through Hole | BZX79B75,113.pdf | |
![]() | BU2486- | BU2486- BU SOP16 | BU2486-.pdf | |
![]() | HNC-80HKC | HNC-80HKC HLB SMD or Through Hole | HNC-80HKC.pdf | |
![]() | RT9187A-15PB | RT9187A-15PB RICHTEK SOT23-5 | RT9187A-15PB.pdf |