창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43254B5187M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43254 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43254 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 680mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.000" Dia(25.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43254B5187M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43254B5187M | |
| 관련 링크 | B43254B, B43254B5187M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 402F374XXCLT | 37.4MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F374XXCLT.pdf | |
| IM02EB5R6K | 5.6µH Unshielded Molded Inductor 185mA 1.8 Ohm Max Axial | IM02EB5R6K.pdf | ||
![]() | CRCW2010422KFKEFHP | RES SMD 422K OHM 1% 1W 2010 | CRCW2010422KFKEFHP.pdf | |
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![]() | S6AKD005/S6AKD | S6AKD005/S6AKD ORIGINAL SMD or Through Hole | S6AKD005/S6AKD.pdf | |
![]() | LE80539/U2500/SL9JQ | LE80539/U2500/SL9JQ INTEL BGA | LE80539/U2500/SL9JQ.pdf | |
![]() | FH29B-44S-0.2SHW(05) | FH29B-44S-0.2SHW(05) Hirose Connector | FH29B-44S-0.2SHW(05).pdf | |
![]() | X9259US24 | X9259US24 XICOR WSOIC | X9259US24.pdf | |
![]() | SN74GTL3004DCKRG4 | SN74GTL3004DCKRG4 TI SC-70 | SN74GTL3004DCKRG4.pdf | |
![]() | CY14B256L-SZ45XCT | CY14B256L-SZ45XCT CYPRESS SMD or Through Hole | CY14B256L-SZ45XCT.pdf | |
![]() | QS74FCT2574ATQ | QS74FCT2574ATQ QS QSOP | QS74FCT2574ATQ.pdf |