창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43254A1188M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43254 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43254 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.19A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43254A1188M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43254A1188M | |
| 관련 링크 | B43254A, B43254A1188M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | C3216C0G1H223J060AA | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216C0G1H223J060AA.pdf | |
![]() | GRM1555C1HR60BA01J | 0.60pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1HR60BA01J.pdf | |
![]() | RHE5G1H271J1A2A03B | 270pF 50V 세라믹 커패시터 X8G 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RHE5G1H271J1A2A03B.pdf | |
![]() | MBB02070C8451DRP00 | RES 8.45K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C8451DRP00.pdf | |
![]() | 2773009112 | 2773009112 EMS SMD or Through Hole | 2773009112.pdf | |
![]() | 77601Q1 | 77601Q1 TI TSSOP | 77601Q1.pdf | |
![]() | 500496 | 500496 PHILIPS MODULE | 500496.pdf | |
![]() | BZX84-C18(18V) | BZX84-C18(18V) PHILIPS SMD or Through Hole | BZX84-C18(18V).pdf | |
![]() | BSS123-E6327 | BSS123-E6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BSS123-E6327.pdf | |
![]() | 324FDAAU | 324FDAAU ORIGINAL TSSOP8 | 324FDAAU.pdf | |
![]() | HM16SET221J | HM16SET221J KOA SMD or Through Hole | HM16SET221J.pdf | |
![]() | MR754 | MR754 ELC DIP | MR754.pdf |