창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43252F2477M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B41252, B43252 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43252 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.56A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.000" Dia(25.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 260 | |
다른 이름 | B43252F2477M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43252F2477M | |
관련 링크 | B43252F, B43252F2477M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | LP100F23IET | 10MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP100F23IET.pdf | |
![]() | RCS06032K55FKEA | RES SMD 2.55K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06032K55FKEA.pdf | |
![]() | TLP180GR | TLP180GR TOS SMD or Through Hole | TLP180GR.pdf | |
![]() | VJ1206A221JXBCW1BC | VJ1206A221JXBCW1BC VISHAY SMD or Through Hole | VJ1206A221JXBCW1BC.pdf | |
![]() | HCPL814V | HCPL814V AVAGO DIP SOP | HCPL814V.pdf | |
![]() | ICS404KT | ICS404KT ISC SMD or Through Hole | ICS404KT.pdf | |
![]() | MAX807CWE/NCWE | MAX807CWE/NCWE MAX SMD or Through Hole | MAX807CWE/NCWE.pdf | |
![]() | BUT22 | BUT22 NXP TO-220 | BUT22.pdf | |
![]() | 55-3401AG | 55-3401AG SANXIN BGA | 55-3401AG.pdf | |
![]() | HBLXT9763HCA9831634 | HBLXT9763HCA9831634 INTEL 208-HQFP | HBLXT9763HCA9831634.pdf | |
![]() | FMS7401LE | FMS7401LE FairchildSemiconductor Tube | FMS7401LE.pdf | |
![]() | ATT1141 | ATT1141 LUC SOP | ATT1141.pdf |