창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43252D1397M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41252, B43252 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43252 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.23A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43252D1397M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43252D1397M | |
| 관련 링크 | B43252D, B43252D1397M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RC2010JK-0724RL | RES SMD 24 OHM 5% 3/4W 2010 | RC2010JK-0724RL.pdf | |
![]() | TNPU0805221KAZEN00 | RES SMD 221K OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU0805221KAZEN00.pdf | |
![]() | Y14423K83000T0L | RES 3.83K OHM 1/2W 0.01% RADIAL | Y14423K83000T0L.pdf | |
![]() | ZR431N8TC | ZR431N8TC ZETEX SOP08 | ZR431N8TC.pdf | |
![]() | M470T6464DZ3-CE6 | M470T6464DZ3-CE6 SamsungOrigMxC SMD or Through Hole | M470T6464DZ3-CE6.pdf | |
![]() | NCP18WF104J0SRB | NCP18WF104J0SRB murata SMD or Through Hole | NCP18WF104J0SRB.pdf | |
![]() | MX93L550UC | MX93L550UC MX SMD or Through Hole | MX93L550UC.pdf | |
![]() | TLP120-4-F | TLP120-4-F TOSHIBA SOP-16 | TLP120-4-F.pdf | |
![]() | SL3842G | SL3842G ORIGINAL SOP8 | SL3842G.pdf | |
![]() | BH60443 | BH60443 ORIGINAL SMD or Through Hole | BH60443.pdf | |
![]() | NJM4558L(ROHS) | NJM4558L(ROHS) JRC SIP | NJM4558L(ROHS).pdf |