창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43252C157M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B41252, B43252 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43252 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 315V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 730mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 160 | |
다른 이름 | B43252C 157M B43252C0157M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43252C157M | |
관련 링크 | B43252, B43252C157M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
K331M10X7RH5UL2 | 330pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K331M10X7RH5UL2.pdf | ||
406C35B13M22500 | 13.225MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35B13M22500.pdf | ||
SBCHE622RJ | RES 22.0 OHM 7W 5% AXIAL | SBCHE622RJ.pdf | ||
LM2576-ADJ-3A | LM2576-ADJ-3A ORIGINAL TO220TO263 | LM2576-ADJ-3A.pdf | ||
A5E00784384ECO | A5E00784384ECO SIEMENS QFP100 | A5E00784384ECO.pdf | ||
STK6153-E | STK6153-E SANYO HYB | STK6153-E.pdf | ||
ML61C222PRG | ML61C222PRG MDC SOT-89 | ML61C222PRG.pdf | ||
4N29W | 4N29W Fairchi SMD or Through Hole | 4N29W.pdf | ||
UAB-M3057-HT V3.3 | UAB-M3057-HT V3.3 INFINEON TQFP | UAB-M3057-HT V3.3.pdf | ||
LTC2934CTS8 | LTC2934CTS8 LT SOT-23-8 | LTC2934CTS8.pdf | ||
NJU6105 | NJU6105 ORIGINAL SOP | NJU6105.pdf | ||
HUF76009P3,HUF76013P3,HUF76107P3 | HUF76009P3,HUF76013P3,HUF76107P3 FSC SMD or Through Hole | HUF76009P3,HUF76013P3,HUF76107P3.pdf |