창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43231C2477M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41231, B43231 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43231 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43231C2477M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43231C2477M | |
| 관련 링크 | B43231C, B43231C2477M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CGA1A2C0G1H150J030BA | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CGA1A2C0G1H150J030BA.pdf | |
![]() | Y40226K34000B9R | RES SMD 6.34K OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y40226K34000B9R.pdf | |
![]() | CECC75201002AD05FCAA01G | CECC75201002AD05FCAA01G ABCONNECTORS SMD or Through Hole | CECC75201002AD05FCAA01G.pdf | |
![]() | BR93LC56F-E1 | BR93LC56F-E1 ROHM SOP-8 | BR93LC56F-E1.pdf | |
![]() | MLG1005S1N6CT | MLG1005S1N6CT TDK SMD or Through Hole | MLG1005S1N6CT.pdf | |
![]() | 31172 | 31172 TYCO SMD or Through Hole | 31172.pdf | |
![]() | CD4028BCM | CD4028BCM TI SOP | CD4028BCM.pdf | |
![]() | NJM2846DL3-03(TE1) | NJM2846DL3-03(TE1) JRC TO252-5 | NJM2846DL3-03(TE1).pdf | |
![]() | A-117 | A-117 ORIGINAL SMD or Through Hole | A-117.pdf | |
![]() | SA5925BS | SA5925BS PHI TSSOP-20 | SA5925BS.pdf | |
![]() | TLC374I/C | TLC374I/C TI SOP | TLC374I/C.pdf | |
![]() | 216PDAGA23FGS | 216PDAGA23FGS ATI BGA | 216PDAGA23FGS.pdf |