창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43086F2476M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43086 Series | |
| PCN 단종/ EOL | B4 Series 22/Feb/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43086 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | - | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 576mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 375 | |
| 다른 이름 | B43086F2476M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43086F2476M | |
| 관련 링크 | B43086F, B43086F2476M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | EET-UQ2V561CA | 560µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 355 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | EET-UQ2V561CA.pdf | |
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![]() | TNPU0603220RBZEN00 | RES SMD 220 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603220RBZEN00.pdf | |
![]() | MT508-2.5E | MT508-2.5E matrix-microtech SC70-5 | MT508-2.5E.pdf | |
![]() | 63VXG6800M35X45 | 63VXG6800M35X45 RUBYCON DIP | 63VXG6800M35X45.pdf | |
![]() | BCV61C.215 | BCV61C.215 NXP SMD or Through Hole | BCV61C.215.pdf | |
![]() | 0603-13.3R1% | 0603-13.3R1% XYT SMD or Through Hole | 0603-13.3R1%.pdf | |
![]() | MB81464-12Z | MB81464-12Z ORIGINAL SMD or Through Hole | MB81464-12Z.pdf | |
![]() | KB82006+21EX166512SL22X | KB82006+21EX166512SL22X INTEL SMD or Through Hole | KB82006+21EX166512SL22X.pdf | |
![]() | EP2AGX190EF29I5N | EP2AGX190EF29I5N Altera BGA | EP2AGX190EF29I5N.pdf | |
![]() | G50203SNG | G50203SNG M-TEK SOP50 | G50203SNG.pdf |