창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43041A1156M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41041, B43041 Series | |
| PCN 단종/ EOL | B4 Series 22/Feb/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43041 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 40mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43041A1156M | |
| 관련 링크 | B43041A, B43041A1156M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38013CTT | 38MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38013CTT.pdf | |
![]() | H828RBZA | RES 28.0 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H828RBZA.pdf | |
![]() | M5671 A1 | M5671 A1 ALI QFP | M5671 A1.pdf | |
![]() | PM402R2K | PM402R2K JWMILLER SMD or Through Hole | PM402R2K.pdf | |
![]() | 50MXR5600M22X50 | 50MXR5600M22X50 RUBYCON DIP | 50MXR5600M22X50.pdf | |
![]() | CMC3225270JLB | CMC3225270JLB ABC 3225 | CMC3225270JLB.pdf | |
![]() | MP024 | MP024 MP SOP14 | MP024.pdf | |
![]() | GRM1882C1H820JA01D | GRM1882C1H820JA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM1882C1H820JA01D.pdf | |
![]() | UPC79M24 | UPC79M24 NEC N A | UPC79M24.pdf | |
![]() | XC2S150 FG256 | XC2S150 FG256 ORIGINAL BGA | XC2S150 FG256.pdf | |
![]() | D3739 | D3739 NEC SMD or Through Hole | D3739.pdf |