창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B4197AAB9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B4197AAB9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B4197AAB9 | |
| 관련 링크 | B4197, B4197AAB9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HBX103MBBCRUKR | 10000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | HBX103MBBCRUKR.pdf | |
![]() | 7-1472995-8 | RELAY TIME DELAY | 7-1472995-8.pdf | |
![]() | EGXE451EC3330MLN3S | EGXE451EC3330MLN3S Chemi-con NA | EGXE451EC3330MLN3S.pdf | |
![]() | UPD431000ACZ--85L | UPD431000ACZ--85L ORIGINAL DIP | UPD431000ACZ--85L.pdf | |
![]() | B65555A1 | B65555A1 CHIPS BGA | B65555A1.pdf | |
![]() | FXR32W332YD109 | FXR32W332YD109 HIT DIP | FXR32W332YD109.pdf | |
![]() | H281QW01 V.4 | H281QW01 V.4 AUO SMD or Through Hole | H281QW01 V.4.pdf | |
![]() | S22M01V | S22M01V ORIGINAL DIP | S22M01V.pdf | |
![]() | ADG3257BRQZ-REEL | ADG3257BRQZ-REEL ADI na | ADG3257BRQZ-REEL.pdf | |
![]() | PFC-W1206R-03-4642-B-1059 | PFC-W1206R-03-4642-B-1059 TTELECTRO QR1000 | PFC-W1206R-03-4642-B-1059.pdf | |
![]() | MP850-8.0-1% | MP850-8.0-1% CADDOCK SMD or Through Hole | MP850-8.0-1%.pdf | |
![]() | GEY12.84157 | GEY12.84157 GEYER SMD or Through Hole | GEY12.84157.pdf |