창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B41896C3827M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B41896 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B41896 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 820µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 308m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 3500 시간 @ 125°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 1.205A @ 100kHz | |
임피던스 | 62m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | B41896C3827M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B41896C3827M | |
관련 링크 | B41896C, B41896C3827M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
CS0805KKX7R9BB334 | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CS0805KKX7R9BB334.pdf | ||
VJ0805D2R7DXXAJ | 2.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R7DXXAJ.pdf | ||
M40U474M1 | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.400" L x 0.200" W(10.16mm x 5.08mm) | M40U474M1.pdf | ||
C901U709DYNDAA7317 | 7pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U709DYNDAA7317.pdf | ||
350108GS | 350108GS CDE SMD or Through Hole | 350108GS.pdf | ||
014-31270 | 014-31270 NS DIP-8 | 014-31270.pdf | ||
LB125HE | LB125HE ORIGINAL TO-220 | LB125HE.pdf | ||
2SB671 | 2SB671 MAT SMD or Through Hole | 2SB671.pdf | ||
34D162K | 34D162K CKE SMD or Through Hole | 34D162K.pdf | ||
P5ZV10-D | P5ZV10-D PHI TSOP24 | P5ZV10-D.pdf | ||
TA31252 | TA31252 TOSHIBA TSSOP-16 | TA31252.pdf | ||
XC6382C361MR | XC6382C361MR XC SMD or Through Hole | XC6382C361MR.pdf |