창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41896C3278M000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B41896C3278M000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | dip | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B41896C3278M000 | |
| 관련 링크 | B41896C32, B41896C3278M000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL31C182JHHNNNE | 1800pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C182JHHNNNE.pdf | |
![]() | KBL606G | DIODE BRIDGE 600V 6A KBL | KBL606G.pdf | |
![]() | BSS138N E8004 | MOSFET N-CH 60V 230MA SOT-23 | BSS138N E8004.pdf | |
![]() | ESR03EZPF1102 | RES SMD 11K OHM 1% 1/4W 0603 | ESR03EZPF1102.pdf | |
![]() | RT0805WRB0717R8L | RES SMD 17.8 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB0717R8L.pdf | |
![]() | PE200GB | PE200GB SANREX 200A 400 800V | PE200GB.pdf | |
![]() | TMP47C103N | TMP47C103N TOSHIBA DIP-28 | TMP47C103N.pdf | |
![]() | NMP70084 | NMP70084 N/A SMD8 | NMP70084.pdf | |
![]() | MCP2515-I/SO4AP | MCP2515-I/SO4AP MICROCHIP SOP | MCP2515-I/SO4AP.pdf | |
![]() | GT28F008B3T | GT28F008B3T INTEL IC | GT28F008B3T.pdf | |
![]() | MJE15051G | MJE15051G ORIGINAL SMD or Through Hole | MJE15051G.pdf | |
![]() | P80CL51HFP/112-2 | P80CL51HFP/112-2 PHI SMD or Through Hole | P80CL51HFP/112-2.pdf |