창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41890B7108M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41890 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41890 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 36m옴 @ 10kHz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.86A @ 100kHz | |
| 임피던스 | 30m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | B41890B7108M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41890B7108M | |
| 관련 링크 | B41890B, B41890B7108M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A271JBCAT4X | 270pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A271JBCAT4X.pdf | |
![]() | TD-36.000MDD-T | 36MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TD-36.000MDD-T.pdf | |
![]() | RMCF0603JG3K00 | RES SMD 3K OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JG3K00.pdf | |
![]() | PHP00603E5230BBT1 | RES SMD 523 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E5230BBT1.pdf | |
![]() | VN0300L-TR1 | VN0300L-TR1 Vishay TO-92 | VN0300L-TR1.pdf | |
![]() | 1N5392 S1G | 1N5392 S1G ORIGINAL TO-220 | 1N5392 S1G.pdf | |
![]() | TC203G12AF0017 | TC203G12AF0017 TOS PQFP | TC203G12AF0017.pdf | |
![]() | 12507WR-05L | 12507WR-05L YEON SMD or Through Hole | 12507WR-05L.pdf | |
![]() | 12LC508A04 | 12LC508A04 Microchip SOP8 | 12LC508A04.pdf | |
![]() | K9F2G08UOB-PCB0 | K9F2G08UOB-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9F2G08UOB-PCB0.pdf | |
![]() | LMSZ3V0ET1G | LMSZ3V0ET1G LRC SOD-123 | LMSZ3V0ET1G.pdf | |
![]() | PN105-122K | PN105-122K PREMO SMD | PN105-122K.pdf |