창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41890A7187M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41890 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41890 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 138m옴 @ 10kHz | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 965mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | B41890A7187M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41890A7187M | |
| 관련 링크 | B41890A, B41890A7187M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
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![]() | SR152A471JAR | 470pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A471JAR.pdf | |
![]() | 0679H0750-01 | FUSE BRD MNT 750MA 350VAC 72VDC | 0679H0750-01.pdf | |
![]() | RCP2512W39R0JS2 | RES SMD 39 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W39R0JS2.pdf | |
![]() | FQD6N10 | FQD6N10 FSC TO-252 | FQD6N10.pdf | |
![]() | LTC487CAW | LTC487CAW LT SMD or Through Hole | LTC487CAW.pdf | |
![]() | 1N5615JANTXV | 1N5615JANTXV Microsemi NA | 1N5615JANTXV.pdf | |
![]() | GRM39C0G2R2B50Z500 | GRM39C0G2R2B50Z500 MURATA SMD or Through Hole | GRM39C0G2R2B50Z500.pdf | |
![]() | PHILIPS-EJV-21V150W | PHILIPS-EJV-21V150W PHILIPS SMD or Through Hole | PHILIPS-EJV-21V150W.pdf | |
![]() | 16LSQ68000M36X98 | 16LSQ68000M36X98 RUBYCON DIP | 16LSQ68000M36X98.pdf | |
![]() | K4M56163PG-BG70 | K4M56163PG-BG70 SAMSUNG BGA | K4M56163PG-BG70.pdf | |
![]() | EDENESP8000(133X6.0)1.05VSET | EDENESP8000(133X6.0)1.05VSET VIA BGA | EDENESP8000(133X6.0)1.05VSET.pdf |