창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41890A5337M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41890 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41890 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 138m옴 @ 10kHz | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 965mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | B41890A5337M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41890A5337M | |
| 관련 링크 | B41890A, B41890A5337M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB16000H0PSTC1 | 16MHz ±50ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB16000H0PSTC1.pdf | |
![]() | AT1206DRE076K19L | RES SMD 6.19K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE076K19L.pdf | |
![]() | RT1210WRD07110KL | RES SMD 110K OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD07110KL.pdf | |
![]() | CB2JB33R0 | RES 33 OHM 2W 5% CERAMIC WW | CB2JB33R0.pdf | |
![]() | CMF6510K000JKRE | RES 10K OHM 1.5W 5% AXIAL | CMF6510K000JKRE.pdf | |
![]() | CP0010100R0JB14 | RES 100 OHM 10W 5% AXIAL | CP0010100R0JB14.pdf | |
![]() | 4021-DKDB7 | KIT DEV TEST EZRADIO SI4021 TX | 4021-DKDB7.pdf | |
![]() | SBYV27150 | SBYV27150 gs SMD or Through Hole | SBYV27150.pdf | |
![]() | MR602-12FSR/12VDC/12V | MR602-12FSR/12VDC/12V NEC SMD or Through Hole | MR602-12FSR/12VDC/12V.pdf | |
![]() | X3798-20 | X3798-20 BARun TSOP | X3798-20.pdf | |
![]() | MD-154-PIN | MD-154-PIN MA/COM SMD or Through Hole | MD-154-PIN.pdf | |
![]() | LG200M0270BPF-2225 | LG200M0270BPF-2225 YA SMD or Through Hole | LG200M0270BPF-2225.pdf |