창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41868W7227M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41868 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41868 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 164m옴 @ 10kHz | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
| 작동 온도 | - | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 552mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 147m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 495-6027 B41868W7227M-ND B41868W7227M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41868W7227M | |
| 관련 링크 | B41868W, B41868W7227M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | AA1206JR-071R1L | RES SMD 1.1 OHM 5% 1/4W 1206 | AA1206JR-071R1L.pdf | |
![]() | CMF5516K900FHEK | RES 16.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5516K900FHEK.pdf | |
![]() | 29F1G08AACWP | 29F1G08AACWP MICRON TSOP | 29F1G08AACWP.pdf | |
![]() | DTZTT1120A | DTZTT1120A ROHM 0805-20V | DTZTT1120A.pdf | |
![]() | KM23C1001P-15 | KM23C1001P-15 ORIGINAL SMD or Through Hole | KM23C1001P-15.pdf | |
![]() | S200AF | S200AF ORIGINAL SMD or Through Hole | S200AF.pdf | |
![]() | GRM39C0G150J100D500 | GRM39C0G150J100D500 MURA SMD or Through Hole | GRM39C0G150J100D500.pdf | |
![]() | XC9536PC44AEM15C | XC9536PC44AEM15C XILINX SMD or Through Hole | XC9536PC44AEM15C.pdf | |
![]() | MAX8586ETA+T | MAX8586ETA+T MAXIM QFN | MAX8586ETA+T.pdf | |
![]() | 1N2970BJAN | 1N2970BJAN Microsemi NA | 1N2970BJAN.pdf | |
![]() | 74VHC240MX | 74VHC240MX NSC SOP20 | 74VHC240MX.pdf | |
![]() | RE2-200V330M | RE2-200V330M ELNA DIP | RE2-200V330M.pdf |