창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41866C8686M000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41866 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41866 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 357m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 532mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 326m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | B41866C8686M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41866C8686M000 | |
| 관련 링크 | B41866C86, B41866C8686M000 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | A2412XD-1W | A2412XD-1W MORNSUN DIP | A2412XD-1W.pdf | |
![]() | PN512/PN5120A0HN1/ | PN512/PN5120A0HN1/ NXP QFN32 | PN512/PN5120A0HN1/.pdf | |
![]() | CL2012T-R39J-S | CL2012T-R39J-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CL2012T-R39J-S.pdf | |
![]() | FSBBS3SM60 | FSBBS3SM60 FAIRCHLD SMD or Through Hole | FSBBS3SM60.pdf | |
![]() | MB29F002T-90 | MB29F002T-90 FUJ PLCC-32 | MB29F002T-90.pdf | |
![]() | MCT210XSM | MCT210XSM ISOCOM DIPSOP | MCT210XSM.pdf | |
![]() | MGF0906 | MGF0906 ORIGINAL SMD or Through Hole | MGF0906.pdf | |
![]() | PBM99011/22 | PBM99011/22 ERICSSON SSOP28 | PBM99011/22.pdf | |
![]() | GTM9926 | GTM9926 GTM SOP-8 | GTM9926.pdf | |
![]() | 354301700 | 354301700 Molex SMD or Through Hole | 354301700.pdf | |
![]() | HA13412-02 | HA13412-02 RENESAS ZIP-23 | HA13412-02.pdf | |
![]() | D09P-ST1-TG30 | D09P-ST1-TG30 HAR SMD or Through Hole | D09P-ST1-TG30.pdf |