창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41858C7187M8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41858 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41858 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 129m옴 @ 10kHz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 746mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 113m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,250 | |
| 다른 이름 | B41858C7187M008 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41858C7187M8 | |
| 관련 링크 | B41858C, B41858C7187M8 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | LQP02TN3N7C02D | 3.7nH Unshielded Inductor 180mA 1.3 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TN3N7C02D.pdf | |
![]() | CMF60350R00BEBF | RES 350 OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF60350R00BEBF.pdf | |
![]() | PSMN7R5-25YLC | PSMN7R5-25YLC NXP SOT-669 | PSMN7R5-25YLC.pdf | |
![]() | 1250HM-06 | 1250HM-06 NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 1250HM-06.pdf | |
![]() | 1191E1C1M-5 | 1191E1C1M-5 SIGM DIP | 1191E1C1M-5.pdf | |
![]() | SMK316BJ332KF | SMK316BJ332KF TAIYO SMD | SMK316BJ332KF.pdf | |
![]() | 6124CG151K500NT | 6124CG151K500NT Fenghua SMD | 6124CG151K500NT.pdf | |
![]() | 78B06 | 78B06 GRAYHILL SMD or Through Hole | 78B06.pdf | |
![]() | G023082(TSTDTS) | G023082(TSTDTS) ORIGINAL SMD or Through Hole | G023082(TSTDTS).pdf | |
![]() | ILD56-X006 | ILD56-X006 VIS/INF DIP SOP | ILD56-X006.pdf | |
![]() | 154K63K01L4 | 154K63K01L4 KEMET SMD or Through Hole | 154K63K01L4.pdf |