창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41858C4567M8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41858 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41858 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 118m옴 @ 10kHz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 846mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 105m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | B41858C4567M008 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41858C4567M8 | |
| 관련 링크 | B41858C, B41858C4567M8 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EA5R6CAJWE | 5.6pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA5R6CAJWE.pdf | |
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![]() | RG1608V-3320-W-T1 | RES SMD 332 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-3320-W-T1.pdf | |
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![]() | PEG225KJ4300QE1 | PEG225KJ4300QE1 KEMET DIP | PEG225KJ4300QE1.pdf | |
![]() | T1575 | T1575 ORIGINAL TO-92 | T1575.pdf | |
![]() | BLM10B750SBPTM00 | BLM10B750SBPTM00 muRata ChipBead | BLM10B750SBPTM00.pdf | |
![]() | 170M7118 | 170M7118 BUSSMANN SMD or Through Hole | 170M7118.pdf | |
![]() | L4941BDTTR | L4941BDTTR ST SMD or Through Hole | L4941BDTTR.pdf | |
![]() | XC62FFP3602PR | XC62FFP3602PR TOREX TO-89 | XC62FFP3602PR.pdf | |
![]() | CD4099BE-TI | CD4099BE-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | CD4099BE-TI.pdf | |
![]() | YSPM3T-NC2100WA | YSPM3T-NC2100WA RENESAS MCU | YSPM3T-NC2100WA.pdf |