창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B41827B7478M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B41827_43827 Series | |
PCN 단종/ EOL | B4 Series 22/Feb/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B41827 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.71A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | B41827B7478M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B41827B7478M | |
관련 링크 | B41827B, B41827B7478M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | LQW18AN24NG00D | 24nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 210 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN24NG00D.pdf | |
![]() | CRCW08053M32FKTC | RES SMD 3.32M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08053M32FKTC.pdf | |
![]() | 604HR020E | RES 0.02 OHM 3/8W 3% AXIAL | 604HR020E.pdf | |
![]() | IRGPH30U | IRGPH30U ORIGINAL IGBT | IRGPH30U.pdf | |
![]() | 26-26779 | 26-26779 ORIGINAL SMD or Through Hole | 26-26779.pdf | |
![]() | 132117RP | 132117RP AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 132117RP.pdf | |
![]() | MTSW-110-07-L-S-170 | MTSW-110-07-L-S-170 SAM SMD or Through Hole | MTSW-110-07-L-S-170.pdf | |
![]() | LC373A. | LC373A. TI TSSOP20 | LC373A..pdf | |
![]() | IXPQ82N25P | IXPQ82N25P IXYS TO-3P | IXPQ82N25P.pdf | |
![]() | 8*10-27UH | 8*10-27UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 8*10-27UH.pdf | |
![]() | SS1320BA | SS1320BA SILICON BGA | SS1320BA.pdf | |
![]() | TPS61002DGS | TPS61002DGS TI SMD or Through Hole | TPS61002DGS.pdf |