창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41827A8228M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41827_43827 Series | |
| PCN 단종/ EOL | B4 Series 22/Feb/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41827 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | B41827A8228M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41827A8228M | |
| 관련 링크 | B41827A, B41827A8228M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH0805F1K91 | RES SMD 1.91K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F1K91.pdf | |
![]() | RT0603WRE0790K9L | RES SMD 90.9K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRE0790K9L.pdf | |
![]() | CMF5546R400DHEK | RES 46.4 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5546R400DHEK.pdf | |
![]() | NC4ED-PL2-DC100V | NC4ED-PL2-DC100V NAIS SMD or Through Hole | NC4ED-PL2-DC100V.pdf | |
![]() | K4N51163QC-GC36 | K4N51163QC-GC36 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4N51163QC-GC36.pdf | |
![]() | REF03G--AD. | REF03G--AD. AD SMD8P | REF03G--AD..pdf | |
![]() | UPD67AMC/UPD67A | UPD67AMC/UPD67A NEC SSOP | UPD67AMC/UPD67A.pdf | |
![]() | XCV400-FG676 | XCV400-FG676 XILINX BGA | XCV400-FG676.pdf | |
![]() | RJ1/4W-200K | RJ1/4W-200K ORIGINAL DIP | RJ1/4W-200K.pdf | |
![]() | MMLE2A124JT | MMLE2A124JT HITACHI SMD or Through Hole | MMLE2A124JT.pdf | |
![]() | RK73H2ATD3R00F | RK73H2ATD3R00F KOA SMD or Through Hole | RK73H2ATD3R00F.pdf | |
![]() | MAX4515EUKTG069 | MAX4515EUKTG069 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4515EUKTG069.pdf |