창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41693A687Q7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41693, 41793 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41693 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | -10%, +30% | |
| 정격 전압 | 75V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 95m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 6.2A @ 10kHz | |
| 임피던스 | 30m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.827" Dia x 1.535" L(21.00mm x 39.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 280 | |
| 다른 이름 | B41693A 687Q7 B41693A0687Q007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41693A687Q7 | |
| 관련 링크 | B41693A, B41693A687Q7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | GL163F33IET | 16.384MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL163F33IET.pdf | |
![]() | CRCW010010R0JREL | RES SMD 10 OHM 5% 1/32W 01005 | CRCW010010R0JREL.pdf | |
![]() | CCR05CG121JM | CCR05CG121JM AVX DIP | CCR05CG121JM.pdf | |
![]() | MSC81175 | MSC81175 HG SMD or Through Hole | MSC81175.pdf | |
![]() | 471002 | 471002 LITTELFUSE DIP | 471002.pdf | |
![]() | 8125-30P | 8125-30P M SMD or Through Hole | 8125-30P.pdf | |
![]() | 8FC5-B | 8FC5-B ORIGINAL TO-39 | 8FC5-B.pdf | |
![]() | 1161722 | 1161722 MOLEX SMD or Through Hole | 1161722.pdf | |
![]() | TDE1897ADP | TDE1897ADP ORIGINAL SMD or Through Hole | TDE1897ADP.pdf | |
![]() | 215C78AVA12PHG | 215C78AVA12PHG ATI BGA | 215C78AVA12PHG.pdf | |
![]() | MAX3516EUPLE | MAX3516EUPLE MAXIM TSSOP | MAX3516EUPLE.pdf | |
![]() | DM74F08M | DM74F08M NS/SOP. SMD or Through Hole | DM74F08M.pdf |