창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41605B7159M9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41605 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41605 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 40V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 11m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 10.1A @ 10kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.331"(8.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 다른 이름 | B41605B7159M9 B41605B7159M009 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41605B7159M9 | |
| 관련 링크 | B41605B, B41605B7159M9 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ID8254-2/ID8254 | ID8254-2/ID8254 INTEL DIP | ID8254-2/ID8254.pdf | |
![]() | ERX-2SJR56p | ERX-2SJR56p ORIGINAL SMD or Through Hole | ERX-2SJR56p.pdf | |
![]() | CDA10.7MG1-A-TF21 | CDA10.7MG1-A-TF21 MURATA DIP | CDA10.7MG1-A-TF21.pdf | |
![]() | NJM3775 | NJM3775 ORIGINAL PLCC28 | NJM3775.pdf | |
![]() | Z8939020VSC | Z8939020VSC ZILOG PLCC84 | Z8939020VSC.pdf | |
![]() | 8100-043AULIC | 8100-043AULIC AMI QFP | 8100-043AULIC.pdf | |
![]() | MB7130Y-SK | MB7130Y-SK FUJ SMD or Through Hole | MB7130Y-SK.pdf | |
![]() | UPC2746T-E3(C1R) | UPC2746T-E3(C1R) NEC SOT163 | UPC2746T-E3(C1R).pdf | |
![]() | CN036PC18930 | CN036PC18930 YAMAICHI SMD or Through Hole | CN036PC18930.pdf | |
![]() | G700M | G700M ORIGINAL QFP-L208P | G700M.pdf | |
![]() | AD9996BBCZR3 | AD9996BBCZR3 AD BGA | AD9996BBCZR3.pdf | |
![]() | NTTFS4930N | NTTFS4930N ON WDFN-8 | NTTFS4930N.pdf |