창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41605A8398M9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41605 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41605 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3900µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 9A @ 10kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.331"(8.40mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 112 | |
| 다른 이름 | B41605A8398M9 B41605A8398M009 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41605A8398M9 | |
| 관련 링크 | B41605A, B41605A8398M9 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 93CS46.6 | 93CS46.6 ST SMD or Through Hole | 93CS46.6.pdf | |
![]() | CCR-33S8C | CCR-33S8C TeledyneRelays SMD or Through Hole | CCR-33S8C.pdf | |
![]() | XC3090-PQ160 | XC3090-PQ160 XILINX QFP | XC3090-PQ160.pdf | |
![]() | UPD65640GC-175-7EA | UPD65640GC-175-7EA NEC QFP64 | UPD65640GC-175-7EA.pdf | |
![]() | SL3ICS1202FUG | SL3ICS1202FUG NXP WAIFER | SL3ICS1202FUG.pdf | |
![]() | HCPL-M611-500 | HCPL-M611-500 AVAGO SOP5L | HCPL-M611-500.pdf | |
![]() | UPD6450CX509 | UPD6450CX509 NEC DIP | UPD6450CX509.pdf | |
![]() | MC33269DTR2SK-5.0 | MC33269DTR2SK-5.0 ON SOT-252 | MC33269DTR2SK-5.0.pdf | |
![]() | SC30C60J | SC30C60J SanRex SMD or Through Hole | SC30C60J.pdf | |
![]() | 215RBCAKA11F X800 | 215RBCAKA11F X800 ATI BGA | 215RBCAKA11F X800.pdf | |
![]() | IC41LV16256-50TG | IC41LV16256-50TG ICSI TSOP-40 | IC41LV16256-50TG.pdf |