창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B41570E8109Q | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B41550,70 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B41570 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10000µF | |
허용 오차 | -10%, +30% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 18m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | - | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 13A @ 100Hz | |
임피던스 | 14m옴 | |
리드 간격 | 0.874"(22.20mm) | |
크기/치수 | 2.032" Dia(51.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 3.217"(81.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 36 | |
다른 이름 | 495-6380 B41570E8109Q-ND B41570E8109Q000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B41570E8109Q | |
관련 링크 | B41570E, B41570E8109Q 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 1RU6-0001 | 1RU6-0001 AGILENT QFP | 1RU6-0001.pdf | |
![]() | TC58DVM72F1TG00 | TC58DVM72F1TG00 TOSHIBA TSSOP | TC58DVM72F1TG00.pdf | |
![]() | 20021611-00050T1LF | 20021611-00050T1LF FCI SMD or Through Hole | 20021611-00050T1LF.pdf | |
![]() | OZ7701G | OZ7701G MICRO SOP8 | OZ7701G.pdf | |
![]() | MCP121T-300I/TT | MCP121T-300I/TT MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP121T-300I/TT.pdf | |
![]() | MVR21IXBRN-331-Z11 | MVR21IXBRN-331-Z11 ROHM SMD or Through Hole | MVR21IXBRN-331-Z11.pdf | |
![]() | 37300 | 37300 ORIGINAL SOP-16 | 37300.pdf | |
![]() | GQ803 | GQ803 ORIGINAL SMD or Through Hole | GQ803.pdf | |
![]() | H1221-F3000-A | H1221-F3000-A MAGTOP SOPDIP | H1221-F3000-A.pdf | |
![]() | 3N125 | 3N125 MOT CAN | 3N125.pdf | |
![]() | 9DB108BFLF | 9DB108BFLF ICS TSSOP | 9DB108BFLF.pdf | |
![]() | DAN217F | DAN217F ROHM SOT-23 | DAN217F.pdf |