창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41554E8339Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41554 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41554 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33000µF | |
| 허용 오차 | -10%, +30% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 15A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 8m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 32 | |
| 다른 이름 | B41554E8339Q000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41554E8339Q | |
| 관련 링크 | B41554E, B41554E8339Q 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512B300RGTP | RES SMD 300 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B300RGTP.pdf | |
![]() | RCS08051R80FKEA | RES SMD 1.8 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08051R80FKEA.pdf | |
![]() | 9LPRS02HGLF | 9LPRS02HGLF ORIGINAL SSOP | 9LPRS02HGLF.pdf | |
![]() | 74AHC1G125GW125 | 74AHC1G125GW125 NXP SMD or Through Hole | 74AHC1G125GW125.pdf | |
![]() | M37265M4HA10SP | M37265M4HA10SP MIT DIP-52 | M37265M4HA10SP.pdf | |
![]() | HSMP-3812-TR1GG | HSMP-3812-TR1GG AVAGO SMD or Through Hole | HSMP-3812-TR1GG.pdf | |
![]() | LM14528B | LM14528B MOT SMD | LM14528B.pdf | |
![]() | BCM6315 | BCM6315 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM6315.pdf | |
![]() | HD6433977C85F | HD6433977C85F ORION QFP | HD6433977C85F.pdf | |
![]() | 84030012A SNJ54ALS245AFK | 84030012A SNJ54ALS245AFK TI LCC20 | 84030012A SNJ54ALS245AFK.pdf | |
![]() | MMU01020C1003FB000 | MMU01020C1003FB000 Vishay SMD or Through Hole | MMU01020C1003FB000.pdf |