창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41554E8229Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41554 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41554 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22000µF | |
| 허용 오차 | -10%, +30% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 12m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 13A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 9m옴 | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | B41554E8229Q000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41554E8229Q | |
| 관련 링크 | B41554E, B41554E8229Q 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | MBA02040C1005FC100 | RES 10M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1005FC100.pdf | |
![]() | F39-JD20B | F39-JD20B | F39-JD20B.pdf | |
![]() | MBJ22CA | MBJ22CA EIC SMD | MBJ22CA.pdf | |
![]() | CC-223R | CC-223R ORIGINAL SMD or Through Hole | CC-223R.pdf | |
![]() | RANDA143-01 | RANDA143-01 PHILIPS DIP-24L | RANDA143-01.pdf | |
![]() | D1F20/V2 | D1F20/V2 SHINDEGEN SOD-6 | D1F20/V2.pdf | |
![]() | 24HST1041C-2LF | 24HST1041C-2LF LB SOP-24 | 24HST1041C-2LF.pdf | |
![]() | AAT3218IGV-1.5 | AAT3218IGV-1.5 Analogic SMD or Through Hole | AAT3218IGV-1.5.pdf | |
![]() | TCX0095-010177 | TCX0095-010177 HOSIDEN SMD or Through Hole | TCX0095-010177.pdf | |
![]() | 29F002BQC-55 | 29F002BQC-55 MX PLCC32 | 29F002BQC-55.pdf | |
![]() | CXP84640-196Q | CXP84640-196Q SONY SMD or Through Hole | CXP84640-196Q.pdf | |
![]() | GM60028HCG | GM60028HCG ST SMD or Through Hole | GM60028HCG.pdf |