창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41554E4339Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41554 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41554 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33000µF | |
| 허용 오차 | -10%, +30% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 17m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2500시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8.7A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 15m옴 | |
| 리드 간격 | 0.500"(12.70mm) | |
| 크기/치수 | 1.406" Dia(35.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 다른 이름 | B41554E4339Q000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41554E4339Q | |
| 관련 링크 | B41554E, B41554E4339Q 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033R71H331MA12D | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R71H331MA12D.pdf | |
![]() | GR731AW0BB273KW01D | 0.027µF 350V 세라믹 커패시터 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GR731AW0BB273KW01D.pdf | |
![]() | NJVMJD31CT4G | TRANS NPN 100V 3A DPAK-4 | NJVMJD31CT4G.pdf | |
![]() | NC-206 32.768KHZ | NC-206 32.768KHZ MICRO SMD-DIP | NC-206 32.768KHZ.pdf | |
![]() | MC145158P | MC145158P MOT DIP | MC145158P.pdf | |
![]() | SFC2280-68.WFT | SFC2280-68.WFT SEMTECH BGA-6 | SFC2280-68.WFT.pdf | |
![]() | CD066BPWR | CD066BPWR TI TSSOP14 | CD066BPWR.pdf | |
![]() | ADTT4-1+ | ADTT4-1+ MINI SMD or Through Hole | ADTT4-1+.pdf | |
![]() | HCS200sn | HCS200sn MICROCHIP SOP-8 | HCS200sn.pdf | |
![]() | 592D337X06R3D2T | 592D337X06R3D2T VISHAY SMD | 592D337X06R3D2T.pdf | |
![]() | MAX323CPE | MAX323CPE ORIGINAL DIP | MAX323CPE.pdf |