창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41458B5479M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41456,58 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41458 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 12A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 12m옴 | |
| 리드 간격 | 0.500"(12.70mm) | |
| 크기/치수 | 1.406" Dia(35.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 다른 이름 | B41458B5479M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41458B5479M | |
| 관련 링크 | B41458B, B41458B5479M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | PLTT0805Z4481QGT5 | RES SMD 4.48KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z4481QGT5.pdf | |
![]() | CMF55160K00BER670 | RES 160K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55160K00BER670.pdf | |
![]() | LT1790BCS6-4.096#M | LT1790BCS6-4.096#M LINFAR SOT-23-6 | LT1790BCS6-4.096#M.pdf | |
![]() | AT2219 | AT2219 MOT CAN | AT2219.pdf | |
![]() | 296M2002225MR | 296M2002225MR NEC SMD or Through Hole | 296M2002225MR.pdf | |
![]() | C3225X7R1E475MT0Y0N 1210-475M | C3225X7R1E475MT0Y0N 1210-475M TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1E475MT0Y0N 1210-475M.pdf | |
![]() | FGC6000AX-120DS | FGC6000AX-120DS ORIGINAL SMD or Through Hole | FGC6000AX-120DS.pdf | |
![]() | TS0301 | TS0301 EMC SMD or Through Hole | TS0301.pdf | |
![]() | V250LA40A | V250LA40A HARRIS SMD or Through Hole | V250LA40A.pdf | |
![]() | MAX6512ETT055 | MAX6512ETT055 MAXIM QFN | MAX6512ETT055.pdf | |
![]() | SN7705BCP | SN7705BCP TI SMD | SN7705BCP.pdf | |
![]() | 1IRI114301B | 1IRI114301B ORIGINAL SOP-4 | 1IRI114301B.pdf |