창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B41456B7150M3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B41456,58 Series | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B41456 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 150000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 40V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 5.5m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
작동 온도 | - | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 21A @ 100Hz | |
임피던스 | 6m옴 | |
리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 32 | |
다른 이름 | B41456B7150M 3 B41456B7150M003 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B41456B7150M3 | |
관련 링크 | B41456B, B41456B7150M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | DP4RSC60E60B5 | Solid State Contactor SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | DP4RSC60E60B5.pdf | |
![]() | SM4124FTR464 | RES SMD 0.464 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FTR464.pdf | |
![]() | PALCE22V10K-25JC/4 | PALCE22V10K-25JC/4 AMD PLCC | PALCE22V10K-25JC/4.pdf | |
![]() | M24256BWMN6P | M24256BWMN6P ST SMD or Through Hole | M24256BWMN6P.pdf | |
![]() | CDP6805Q | CDP6805Q HARRIS PLCC44 | CDP6805Q.pdf | |
![]() | 49S-24.576-30PF-30PPM | 49S-24.576-30PF-30PPM ORIGINAL SMD or Through Hole | 49S-24.576-30PF-30PPM.pdf | |
![]() | FP20R06KL4ENG | FP20R06KL4ENG EUPEC SMD or Through Hole | FP20R06KL4ENG.pdf | |
![]() | MSM8155HC | MSM8155HC OKI DIP | MSM8155HC.pdf | |
![]() | THD15-2412 | THD15-2412 TRACO N A | THD15-2412.pdf | |
![]() | LTC1132CSW | LTC1132CSW LINEAR SOP | LTC1132CSW.pdf | |
![]() | CL10X106MP8NNN | CL10X106MP8NNN SAMSUNG SMD | CL10X106MP8NNN.pdf |