창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41456B4689M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41456,58 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41456 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 68000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 13m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | - | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 13A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 10m옴 | |
| 리드 간격 | 0.500"(12.70mm) | |
| 크기/치수 | 1.406" Dia(35.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 다른 이름 | 495-6329 B41456B4689M-ND B41456B4689M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41456B4689M | |
| 관련 링크 | B41456B, B41456B4689M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8209AC-21-25E-133.333333T | OSC XO 2.5V 133.333333MHZ OE | SIT8209AC-21-25E-133.333333T.pdf | |
![]() | RR0816P-6981-D-82H | RES SMD 6.98KOHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-6981-D-82H.pdf | |
![]() | ERJ-L14UJ56MU | RES SMD 0.056 OHM 5% 1/3W 1210 | ERJ-L14UJ56MU.pdf | |
![]() | 32905 | 32905 CCT SMD or Through Hole | 32905.pdf | |
![]() | 2SK3075(TE12L | 2SK3075(TE12L TOSHIBA SMD4 | 2SK3075(TE12L.pdf | |
![]() | L482I | L482I ST SOP8 | L482I.pdf | |
![]() | UCN033CH3R9J-X2 | UCN033CH3R9J-X2 ORIGINAL SMD or Through Hole | UCN033CH3R9J-X2.pdf | |
![]() | TC50MGN-R60M | TC50MGN-R60M MEC DIP | TC50MGN-R60M.pdf | |
![]() | LP38691DTX-3.3+ | LP38691DTX-3.3+ NSC SMD or Through Hole | LP38691DTX-3.3+.pdf | |
![]() | KA1H0680RFBYDTU TO3PF-5L | KA1H0680RFBYDTU TO3PF-5L ORIGINAL TO3PF-5L | KA1H0680RFBYDTU TO3PF-5L.pdf | |
![]() | SI2305DS- | SI2305DS- SILICONIX SOT-23 | SI2305DS-.pdf |