창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41252A3569M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41252 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41252 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 56000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.49A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B41252A3569M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41252A3569M | |
| 관련 링크 | B41252A, B41252A3569M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | EC95G503WN | NTC Thermistor 50k Bead | EC95G503WN.pdf | |
![]() | ISP1363 | ISP1363 PHI BGA | ISP1363.pdf | |
![]() | RF2361 TEL:8276644 | RF2361 TEL:8276644 RF SOT153 | RF2361 TEL:8276644.pdf | |
![]() | MIF321611-100K | MIF321611-100K AMAX 10uH-10 | MIF321611-100K.pdf | |
![]() | DBL5009B | DBL5009B P/N DIP-8P | DBL5009B.pdf | |
![]() | IDT75K52213S10 | IDT75K52213S10 IDT BGA | IDT75K52213S10.pdf | |
![]() | CXA1439M | CXA1439M SONY SMD or Through Hole | CXA1439M.pdf | |
![]() | SN74HC594DWRG4 | SN74HC594DWRG4 TI 7.2mm-16 | SN74HC594DWRG4.pdf | |
![]() | LP3990MFX-3.3 NOPB | LP3990MFX-3.3 NOPB NS SOT23-5 | LP3990MFX-3.3 NOPB.pdf | |
![]() | SZ45D2 | SZ45D2 VISHVISHAY/ST/GSAY SMD DIP | SZ45D2.pdf | |
![]() | HDC-200NC | HDC-200NC ZHONGXU SMD or Through Hole | HDC-200NC.pdf | |
![]() | SLGYV SU7300 | SLGYV SU7300 INTEL BGACPU | SLGYV SU7300.pdf |