창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41231B3189M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41231 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41231 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 18000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.17A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.000" Dia(25.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B41231B3189M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41231B3189M | |
| 관련 링크 | B41231B, B41231B3189M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | T491B335M025AT | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) 3.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T491B335M025AT.pdf | |
![]() | RNCF0805DTE26R1 | RES SMD 26.1 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DTE26R1.pdf | |
![]() | SM2615FT5R62 | RES SMD 5.62 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT5R62.pdf | |
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![]() | TC75S54F(F) | TC75S54F(F) TOSHIBA STOCK | TC75S54F(F).pdf | |
![]() | 7C12000075 | 7C12000075 TXC SMD | 7C12000075.pdf | |
![]() | X800/R430 | X800/R430 ATI BGA | X800/R430.pdf | |
![]() | HSS271TE | HSS271TE HIT SMD or Through Hole | HSS271TE.pdf | |
![]() | PCM18XA0 | PCM18XA0 MICROCHIP dip sop | PCM18XA0.pdf | |
![]() | SAB822B8-P | SAB822B8-P SIEMENS DIP | SAB822B8-P.pdf | |
![]() | RT916750PB | RT916750PB RICHTEK SMD or Through Hole | RT916750PB.pdf |