창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41042A2129M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41042 Series | |
| PCN 단종/ EOL | B4 Series 22/Feb/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41042 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 12000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.825A @ 100kHz | |
| 임피던스 | 40m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | B41042A2129M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41042A2129M | |
| 관련 링크 | B41042A, B41042A2129M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | C0603JB0J474M030BC | 0.47µF 6.3V 세라믹 커패시터 JB 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603JB0J474M030BC.pdf | |
![]() | 1808WC102JAT9A | 1000pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808WC102JAT9A.pdf | |
![]() | AQ147M130JAJWE | 13pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M130JAJWE.pdf | |
![]() | 7022.0880 | FUSE CERAMIC 2A 660VAC 3AB 3AG | 7022.0880.pdf | |
![]() | A3340LLHLT-T | A3340LLHLT-T Allegro SMD or Through Hole | A3340LLHLT-T.pdf | |
![]() | BYT56G | BYT56G TFK SOD-64 | BYT56G.pdf | |
![]() | W83747 | W83747 Winbond PLCC | W83747.pdf | |
![]() | RAA09512GFN | RAA09512GFN FengH SMD or Through Hole | RAA09512GFN.pdf | |
![]() | MSAU307 | MSAU307 Minmax SMD or Through Hole | MSAU307.pdf | |
![]() | CPUV20003 | CPUV20003 SRCDEVICES DIP | CPUV20003.pdf | |
![]() | HDC040GS | HDC040GS HLB SMD or Through Hole | HDC040GS.pdf | |
![]() | PBL38450/2/R2 | PBL38450/2/R2 INFINEONO SMD or Through Hole | PBL38450/2/R2.pdf |