창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B3J-5400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B3J-5400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B3J-5400 | |
| 관련 링크 | B3J-, B3J-5400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1808WC681KAT1A | 680pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808WC681KAT1A.pdf | |
![]() | VJ0805D100FXPAC | 10pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100FXPAC.pdf | |
![]() | E2A-M12KN08-WP-B1.7M | Inductive Proximity Sensor 0.315" (8mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M12 | E2A-M12KN08-WP-B1.7M.pdf | |
![]() | HS20B | HS20B CHMC TO8 | HS20B.pdf | |
![]() | PW365-30 | PW365-30 PIXELWOR BGA | PW365-30.pdf | |
![]() | F-1065-0.3A | F-1065-0.3A SATO SMD or Through Hole | F-1065-0.3A.pdf | |
![]() | TMPZ84C011AF-6 | TMPZ84C011AF-6 TOSHIBA QFP | TMPZ84C011AF-6.pdf | |
![]() | 160039 | 160039 MICROCHIP SSOP-20 | 160039.pdf | |
![]() | TT106N12 | TT106N12 ORIGINAL SMD or Through Hole | TT106N12.pdf | |
![]() | 6EF8 | 6EF8 Corcom SMD or Through Hole | 6EF8.pdf | |
![]() | BSME250ELL100ME11D | BSME250ELL100ME11D NIPPON DIP | BSME250ELL100ME11D.pdf | |
![]() | FM25256-G.. | FM25256-G.. RAMTRON SOP-8 | FM25256-G...pdf |