창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B3GA4.5Z-SP-B10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B3GA4.5Z-SP-B10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B3GA4.5Z-SP-B10 | |
| 관련 링크 | B3GA4.5Z-, B3GA4.5Z-SP-B10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP060F23IET | 60MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP060F23IET.pdf | |
![]() | FXO-HC735-2.25 | 2.25MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC735-2.25.pdf | |
![]() | MCS04020C1823FE000 | RES SMD 182K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C1823FE000.pdf | |
![]() | 743C083103JP | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 2008 | 743C083103JP.pdf | |
![]() | HE3321A6273 | HE3321A6273 HAMLIN DIP4 | HE3321A6273.pdf | |
![]() | S8233AP | S8233AP ORIGINAL SOP8 | S8233AP.pdf | |
![]() | YDA138-EZ | YDA138-EZ YAMAHA SOP-42 | YDA138-EZ.pdf | |
![]() | MS-ATN | MS-ATN Intersil SMD or Through Hole | MS-ATN.pdf | |
![]() | EPM7064STC100-5F | EPM7064STC100-5F ALTERA SMD or Through Hole | EPM7064STC100-5F.pdf | |
![]() | CD214A-T10C | CD214A-T10C BOURNS SMA D0-214AC | CD214A-T10C.pdf | |
![]() | 2R5AREC561M | 2R5AREC561M APAQ SMD or Through Hole | 2R5AREC561M.pdf | |
![]() | CTEP125S-1R2M | CTEP125S-1R2M CENTRAL SMD or Through Hole | CTEP125S-1R2M.pdf |