창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B3GA4.5P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B3GA4.5P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B3GA4.5P | |
| 관련 링크 | B3GA, B3GA4.5P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | D3501N36T | D3501N36T EUPEC SMD or Through Hole | D3501N36T.pdf | |
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![]() | UPD43256BGU-B12--62256-12. | UPD43256BGU-B12--62256-12. NEC SMD | UPD43256BGU-B12--62256-12..pdf | |
![]() | K4S643232E-TC-60 | K4S643232E-TC-60 SAMSUNG TSSOP | K4S643232E-TC-60.pdf | |
![]() | PEB20901PV41 | PEB20901PV41 sie SMD or Through Hole | PEB20901PV41.pdf | |
![]() | CXK58256PM-70L | CXK58256PM-70L SONY DIP-28 | CXK58256PM-70L.pdf | |
![]() | 282837-3 | 282837-3 TEConnectivity NA | 282837-3.pdf |