창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B3FS1000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B3FS1000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B3FS1000 | |
관련 링크 | B3FS, B3FS1000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GQM1555C2D2R9WB01D | 2.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D2R9WB01D.pdf | |
![]() | SA401A682KAR | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.150" Dia x 0.400" L(3.81mm x 10.16mm) | SA401A682KAR.pdf | |
![]() | TNPW251248K7BEEY | RES SMD 48.7K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251248K7BEEY.pdf | |
![]() | BUK9Y19-75B | BUK9Y19-75B NXP SMD or Through Hole | BUK9Y19-75B.pdf | |
![]() | DAC08H | DAC08H AD DIP | DAC08H.pdf | |
![]() | AQV410E | AQV410E NAIS DIP | AQV410E.pdf | |
![]() | CEU6013AL | CEU6013AL CET TO-252 | CEU6013AL.pdf | |
![]() | BGC885N | BGC885N BB CC | BGC885N.pdf | |
![]() | LP8072C SC9803 | LP8072C SC9803 LP DIP16 | LP8072C SC9803.pdf | |
![]() | 1N1185RA | 1N1185RA MOTOROLA SMD or Through Hole | 1N1185RA.pdf | |
![]() | 1491-24003-AXAQGA | 1491-24003-AXAQGA IQG NA | 1491-24003-AXAQGA.pdf | |
![]() | AMBE-2020-10 | AMBE-2020-10 TI QFP-100 | AMBE-2020-10.pdf |