창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B3BBX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B3BBX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B3BBX | |
| 관련 링크 | B3B, B3BBX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MCR18EZHF1622 | RES SMD 16.2K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF1622.pdf | |
![]() | MS46SR-14-1305-Q2-R-NO-FP | SPARE RECEIVER | MS46SR-14-1305-Q2-R-NO-FP.pdf | |
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![]() | 74HC132PW/S410 | 74HC132PW/S410 NXP TSSOP-14 | 74HC132PW/S410.pdf | |
![]() | M470L6524GL0-CB3 | M470L6524GL0-CB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | M470L6524GL0-CB3.pdf | |
![]() | 174952-6 | 174952-6 AMP SMD or Through Hole | 174952-6.pdf | |
![]() | 216MTCGDFA22E | 216MTCGDFA22E ATI BGA | 216MTCGDFA22E.pdf | |
![]() | HT83V33 | HT83V33 HT DIP-28 | HT83V33.pdf | |
![]() | MAX850ISA+ | MAX850ISA+ MAXIM SOP8 | MAX850ISA+.pdf | |
![]() | 1008AS-R75G-01 | 1008AS-R75G-01 Fastron NA | 1008AS-R75G-01.pdf |