창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B3BBQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B3BBQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B3BBQ | |
| 관련 링크 | B3B, B3BBQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3225C0G1H333J160AA | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225C0G1H333J160AA.pdf | |
![]() | 600S2R0BW250XT | 2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S2R0BW250XT.pdf | |
![]() | 3CG210D | 3CG210D CHINA B-4 | 3CG210D.pdf | |
![]() | 93C46T | 93C46T ST SOP | 93C46T.pdf | |
![]() | 215-06474042 | 215-06474042 AMD BGA | 215-06474042.pdf | |
![]() | EPDX28NOIR | EPDX28NOIR NEXANS SMD or Through Hole | EPDX28NOIR.pdf | |
![]() | SRG16VB331M8X9LL | SRG16VB331M8X9LL UMITEDCHEMI-CON DIP | SRG16VB331M8X9LL.pdf | |
![]() | SRU5016 | SRU5016 BOURNS SMD or Through Hole | SRU5016.pdf | |
![]() | BSME630ELL101MK20S | BSME630ELL101MK20S NIPPON DIP | BSME630ELL101MK20S.pdf | |
![]() | EPS448DI-30 | EPS448DI-30 ALTERA CWDIP | EPS448DI-30.pdf | |
![]() | L-LA4500A2-DB | L-LA4500A2-DB LEXMARK BGA | L-LA4500A2-DB .pdf |